シー・シー・ピー・ジャパンは、35年以上にわたる豊富な実績と高度な技術力を活かし、高周波・高密度・大電流対応など多様なニーズに応える高性能コンタクトプローブを柔軟に設計・製造しています。
この記事では、シー・シー・ピー・ジャパンのサービスの特徴と、どのような企業にとって有益かをご紹介しています。
シー・シー・ピー・ジャパンのコンタクトプローブは、77GHzの高周波に対応し、50mΩ以下という低抵抗を実現。信号の劣化を最小限に抑え、車載レーダーなど高周波デバイスの正確な測定が可能です。
最小ピッチ0.15mm・孔径0.06mmといった微細構造にも適応し、高密度化が進む先端パッケージにも柔軟に対応。さらに、250µmの可動ストロークにより、接触の安定性を確保し、測定精度と作業効率の両立を実現しています。
加えて、290本以上※の自動製造ラインと厳格な品質管理体制により、試作から量産に至るまで設計通りの性能を安定的に再現。測定誤差や再検査のリスクを大幅に低減し、高密度実装製品の検査工程を高精度かつ効率的にサポートします。
独自開発の「ミラープロセス」により、接点表面に極めて平滑な仕上げを施すことで、はんだ粉の付着を抑え、導通不良のリスクを低減。安定した電気接続を維持します。さらに、180度・1Aで1,000時間の連続通電に耐えるWJ3特殊めっきや、30万回以上の接触試験をクリアした堅牢な構造を採用。
IP68相当の防水性能や−55〜180度の広い動作温度範囲にも対応しており、水や高温・低温環境でも性能が劣化しません。耐久性と信頼性を両立し、長期間にわたり安定した測定が可能です。
また、用途に応じたカスタマイズにも柔軟に対応。スマートデバイス、車載、医療、ウェアラブル機器など、幅広い分野の製品検査において、高精度かつ信頼性の高いソリューションを提供しています。
測定値のばらつきや接触不良によって開発スケジュールが遅延している現場におすすめの製品です。 シー・シー・ピー・ジャパンのコンタクトプローブは、77GHz対応・50mΩ以下の低抵抗設計により、高周波領域でも信号劣化を最小限に抑制。250µmの可動ストロークが接触の安定性を高め、独自のミラープロセスが接点の異物付着を防止します。これらにより、測定誤差や再検査の発生を大幅に削減でき、検査工程の安定化と開発スピードの向上につながります。
コンタクトプローブは、どのメーカーの製品でも同じ性能が得られるわけではありません。検査対象の形状や使用環境、求められる電流容量・耐久性・精度などによって、選ぶべきメーカーや製品は大きく異なります。
そこで本サイトでは、各現場のニーズにフィットするコンタクトプローブメーカーを厳選し、技術的な特長や導入実績とともに紹介しています。製品選定の参考に、ぜひご活用ください。
ファインピッチからバーンイン、最終テストまで幅広い用途に対応したIC用コンタクトプローブを、P・R・Tの各シリーズで多彩な仕様とカスタマイズオプションにより提供しています。
| 主な用途 | IC(回路、プリント基板テスト) |
|---|---|
| Kelvin対応 | 記載なし |
| 高周波対応 | 記載なし |
| 対応ピッチ | 0.25~2.36mm |
| ストローク (フル) | 1.50~6.60mm |
| スプリング 荷重 | 100g |
| 先端形状 | 9点、星型、3針、7針、三角錐型など |
| 定格電流 | 記載なし |
| 耐久サイクル | 記載なし |
| 動作温度 | 記載なし |
| 主な用途 | IC(回路、プリント基板テスト) |
|---|---|
| Kelvin対応 | 記載なし |
| 高周波対応 | 記載なし |
| 対応ピッチ | 0.20~2.36mm |
| ストローク (フル) | 4.50~10.00mm |
| スプリング 荷重 | 記載なし |
| 先端形状 | 9点、星型、3針、7針、三角錐型など |
| 定格電流 | 記載なし |
| 耐久サイクル | 記載なし |
| 動作温度 | 記載なし |
多様な半導体検査ニーズに応えるため、30種以上のプローブヘッドを備え、共平面性エラーにも対応可能な高精度・高耐久なコンタクトプローブを提供しています。
| 主な用途 | 半導体ウェーハ検査 |
|---|---|
| Kelvin対応 | 記載なし |
| 高周波対応 | ○(~3.76GHz) |
| 対応ピッチ | 0.3mm |
| ストローク (フル) | 0.85mm |
| スプリング 荷重 | 6g±20%@0.55mm |
| 先端形状 | 記載なし(下プランジャー:Pd合金) |
| 定格電流 | 0.2A(連続) |
| 耐久サイクル | 30万回 |
| 動作温度 | -15~125℃ |
幅広いICパッケージやピッチに対応し、200種類以上のカスタムピンと高周波対応標準ピンを用いた高性能な最終検査用プローブソリューションを提供しています。
| 主な用途 | 半導体パッケージ検査(BGA、QFN、QFP、LGA、CSPなど) |
|---|---|
| Kelvin対応 | 記載なし |
| 高周波対応 | ○(~9.9GHz) |
| 対応ピッチ | 0.2mm |
| ストローク (フル) | 0.50mm |
| スプリング 荷重 | 7g±20%@0.35mm |
| 先端形状 | 記載なし(下プランジャー:Pd合金) |
| 定格電流 | 0.6A(連続) |
| 耐久サイクル | 200,000回 |
| 動作温度 | -15~125℃ |
150℃・85%RHの過酷な条件下でも安定した性能を発揮するために、専用メッキ「WJ3」と高耐熱材料を採用した、高信頼性バーンイン検査用コンタクトプローブを提供しています。
| 主な用途 | 半導体パッケージ検査(バーンイン用途) |
|---|---|
| Kelvin対応 | 記載なし |
| 高周波対応 | ○(~20GHz超) |
| 対応ピッチ | 0.2mm |
| ストローク (フル) | 0.80mm |
| スプリング 荷重 | 20g±20%@0.50mm |
| 先端形状 | BeCu+WJ3メッキ |
| 定格電流 | 1A(連続) |
| 耐久サイクル | 記載なし |
| 動作温度 | -55~175℃ |
シー・シー・ピー・ジャパンの公式HPで導入事例の紹介がございませんでした。
| 会社名 | 株式会社シー・シー・ピー・ジャパン |
|---|---|
| 本社所在地 | 東京都千代田区神田須田町1-12-6 マルコビル1F |
| 問い合わせ | 03-5295-7090 |
| 公式HP | https://www.pccp.co.jp/ |
