和光精機は、独自の複合金型技術と社内一貫体制を強みに、高精度なコンタクトプローブを提供しています。
本ページでは、製造工程を短縮する技術的背景や製品ラインアップなどを解説します。検査工程の課題解決に適した製品選びにお役立てください。
和光精機は、通常のプレス加工では困難な精密加工を「複合金型」技術で実現しています。金型内部で複数工程の組み付けを高速かつ同時に行うことで、初期費用の削減と製造工程の短縮を可能にしました。
設計から部品加工、最終仕上げまでを自社内で完結させる「社内一貫製作体制」により、外部委託によるタイムロスや品質のブレを排除し、精度の高い製品を安定して供給しています。
CAD/CAMシステムを光ケーブルで結んだオンラインネットワークにより、設計情報を各工場の工作機械へ即座に伝達し、突発的な仕様変更や特注品のニーズにも迅速に対応します。また、NC旋盤を用いた難削材の精密加工技術を有しており、5Gや高周波帯域のデバイス検査に求められる特殊形状のプローブピン製作も可能です。
金型設計から精密部品加工までを一貫して手がける高い技術力を活かし、高度化する電子デバイスの検査要件に合致する、オーダーメイドの高精度なコンタクトプローブを提供しています。
和光精機の製品は、微細部品の高速組み付けが必要な現場や、短納期・コスト削減が求められるプロジェクトに適しています。
5G等の高周波対応や難削材加工、特殊な検査環境(高温・大電流)といった難易度の高い要求に対しても、独自の複合金型技術とカスタム設計能力で柔軟に対応し、検査工程の歩留まり向上と品質安定化に寄与します。
コンタクトプローブは、どのメーカーの製品でも同じ性能が得られるわけではありません。検査対象の形状や使用環境、求められる電流容量・耐久性・精度などによって、選ぶべきメーカーや製品は大きく異なります。
そこで本サイトでは、各現場のニーズにフィットするコンタクトプローブメーカーを厳選し、技術的な特長や導入実績とともに紹介しています。製品選定の参考に、ぜひご活用ください。
デバイスピッチ0.65mmおよび0.8mmに対応した、バーンインテストおよびファイナルテスト用のコンタクトプローブです。先端形状や寸法の変更が可能で、対象デバイスに合わせた柔軟なカスタマイズに対応します。
プランジャにベリリウム銅ミルハードン材を使用し、耐久性10万回を誇る高信頼性モデルです 。過酷な温度環境下での安定した導通検査を実現します。
| 主な用途 | バーンイン及びファイナルテスト |
|---|---|
| 対応ピッチ | 0.65mm、0.8mm |
| ストローク | 0.7mm |
| スプリング 荷重 | 0.064N (0.2mm時) 〜 0.265N (0.55mm時) |
| 先端形状 | 先端幅0.24mm、コンタクト部2点間0.16mm(形状・寸法変更可) |
| 接触抵抗値 | 50mΩ |
| 耐久サイクル | 100,000回 |
| 動作温度 | -40℃〜+150℃(バーンインテスト用)、-40℃〜+110℃(ファイナルテスト用) |
| 材質 | プランジャ:ベリ銅、シェル:りん青銅、スプリング:SWP-B / SUS304(各Ni下地金メッキ) |
公式サイトに導入事例の記載はありませんでした。
| 会社名 | 株式会社和光精機 |
|---|---|
| 本社所在地 | 神奈川県横浜市都筑区池辺町3439 |
| 問い合わせ | 045-931-0008 |
| 公式HP | https://www.wakoseiki.biz/ |
