オムロンのコンタクトプローブ製品一覧｜特徴・種類・選ばれる理由を解説

オムロンは、電子部品検査の分野において、一般的なコイルスプリング式プローブ（ポゴピン）とは異なる、独自の微細加工技術を用いた検査ソケットおよびコンタクトプローブを提供しています。現在はピン単体のカタログ販売ではなく、高難度な検査課題を解決するためのカスタムソケットや検査ユニットとしての提供を主力としています。

本記事では、オムロンのコンタクトプローブの特徴と製品ラインナップを解説します。

オムロンのコンタクトプローブにおける技術的な強み

EFC技術による「ブレードピン」の一体成型

オムロンの製品の核となるのが、EFC（電鋳微細加工）技術です。複数の部品を組み立てるポゴピンとは異なり、金属の積層によってバネとプランジャーを一体化して成型する技術。継ぎ目がないため電気抵抗が低く、機械的な故障リスクも低減されます。

高い機械的耐久性によるメンテナンス工数の削減

オムロンのブレードピンは、高い機械的耐久性を有している点が特徴です。当該製品は50万回以上の耐久性（※）を確保しています。この高い耐久性能により、検査工程におけるソケットの交換頻度を大幅に低減させることが可能です。

結果として、設備メンテナンスにかかる工数を削減し、生産現場での効率的な運用とコスト低減に寄与する設計となっています。

オムロンのプローブ製品一覧

オムロンはプローブピンを用いた検査ソケットや、カスタム設計の製品を提供しています。

狭ピッチ対応ソケット

スマートフォンのカメラモジュールやディスプレイコネクタなど、端子間隔が狭い電子部品向けの検査ソケットです。板状のブレードピンを使用することで、円筒形のポゴピンでは物理的に限界があったピッチに対応します。

車載ECU検査ソケット

高度化する自動車電子制御ユニット（ECU）の検査課題を解決する製品です。電鋳微細加工技術による「独自のピン形状カスタマイズ」により、従来の棒状ピンでは接触が難しかった、コネクタ奥の側面端子や複雑な配置にも柔軟に対応します。ECUに適合する設計が可能で、基板レベルからコネクタを含めた部品レベルまで高精度な検査を支えます。

高周波対応ソケット

高周波特性が重視される検査向けのソケットです。一体成型ピンのため部品間の接触抵抗が存在せず、信号の損失やノイズを抑制します。

大電流・車載ECU対応ソケット

パワー半導体や車載ECUなど、大きな電流を流す必要がある検査に適しています。独自の「多連バネ構造（バンドル構造）」を採用し、複数のバネを連ねることで、しなやかな動きを維持したまま大電流への対応を実現しています。

高硬度対応ソケット

硬いハンダや酸化膜のある接点に対し、特殊な動きをするプローブピンを使用しています。ピンが上下に動く際、接点表面をワイピングする独自の構造になっています。ピン先端が接点表面の汚れや酸化膜を突き破って接触するため、導通が安定します。一般的なポゴピンでは接触不良が起きやすい、硬度の高い鉛フリーハンダなどの検査に適した製品です。

SOP対応（SOPパッケージ向け）

オムロンのSOP対応検査ソケットは、ブレードピンを用いてリードフレームを両側から挟み込む構造を採用しています。この仕組みにより、脆弱なリードフレームへの応力を抑え、変形や破損を防ぎながら検査を行うことが可能です。また、点ではなく面で接触させることで、小型のパッケージにおいても安定した電気的接触を確保し、測定精度を維持します。

高温対応ソケット

200℃までの高温環境下で使用可能な検査用ソケットです。バーンイン試験など、温度と電圧の負荷をかける工程に適した設計がなされています。一般的なポゴピンは高温時に内部バネが溶着する懸念がありますが、本製品は熱に強い材料のバネを外側に配置することで溶着を抑制しています。

オムロンの導入事例

オムロンの公式HPで導入事例の紹介がありませんでした。

オムロンの納期・サポート体制

• 最小発注数量（MOQ）：公式HPに記載なし
• 納期／リードタイム：公式HPに記載なし
• 技術サポート：検査対象（DUT）の図面や要求仕様を基に、適したピン形状とソケット構造の提案を受けられます。
• カスタマイズ対応：対応可能

オムロンの概要