現代の電子機器製造において、半導体や水晶デバイスの品質を支える電気的検査は非常に重要です。エム・アイ・エス テクノロジーは、検査対象の電極と測定器を接続するコンタクトプローブにおいて、デバイス特性にマッチした高度な検査ソリューションを提供しています。
本記事では、エム・アイ・エス テクノロジーのコンタクトプローブの特徴と製品ラインナップを解説します。
5G規格や電気自動車(EV)用パワーデバイスの検査では、従来以上の性能が求められます。同社は、車載向けIGBTなどに必要な大電流対応や、ミリ波帯などの高周波特性の維持といった課題を、個別の設計変更(カスタム設計)で解決しています。また、精密加工による超極細プローブピンにより、半導体検査の狭ピッチ化にも対応可能です。
検査現場の具体的なトラブル対策も大きな強みです。磁気が悪影響を及ぼすホールICの検査には非磁性対応プローブを提供し、BGA検査で接触不良の原因となるはんだ転移には対はんだ性能を高めたカスタマイズを提案しています。
さらに、精密な抵抗測定を可能にするケルビン接触への対応など、測定を阻害する要因を技術力によって排除し、安定した検査環境を実現しています。
エム・アイ・エス テクノロジーの製品は、構造や用途に応じて主に以下のカテゴリーに分類されます。
プランジャー(可動部)が片側のみに配置された構成です。汎用性が高く、基板検査や治具への組み込みなど、多様な検査環境で安定したパフォーマンスを発揮します。
本体の両側に可動するプランジャーを備えています。主にプローブカードやインターフェイス基板の中継に使用されます。上下両方向から柔軟に接触・伸縮ができるため、複雑なスタック構造でも確実な通電経路を確保します。
高精度な精密加工技術により、0.2mmピッチ以下などの微細な回路検査に対応する超極細ピンです。半導体ウェハ検査や高密度パッケージのテストに欠かせない存在となっています。
水晶デバイスの高性能化に伴い、より高い周波数帯での評価用ソケットが求められました。 同社は、低背プローブピンを採用して信号経路を短縮することで、優れた伝送特性を実現。さらに、超高周波領域に対しては異方性導電シートを組み合わせた提案を行い、AIサーバーや航空宇宙分野のデバイス開発を支援しています。
| 会社名 | エム・アイ・エス テクノロジー株式会社 |
|---|---|
| 本社所在地 | 神奈川県相模原市緑区西橋本5-4-30 さがみはら産業創造センター306 |
| お問い合わせ | 042-770-9425 |
| 公式HP | https://www.mis-tech.jp/ |
