エンプラス半導体機器のコンタクトプローブ製品一覧｜特徴・種類・選ばれる理由を解説

エンプラス半導体機器は、埼玉県さいたま市に本社を置き、ICテスト用ソケットやバーンインソケットなどを手がけるメーカーです。エンプラスグループの半導体機器事業では、独自の高機能樹脂応用技術に加え、スプリングプローブピンや低接圧ピンなどのコンタクト技術を活用したテストソケットソリューションを展開しています。

本ページでは、エンプラス半導体機器のコンタクト技術に関する特徴や、スプリングプローブピン・低接圧ピンなどの関連製品について解説します。

エンプラス半導体機器のコンタクト技術における強み

スプリングプローブピンによる低抵抗設計

エンプラス半導体機器では、独自の自社設計技術を活用したスプリングプローブピンを採用しています。平均50mΩ以下の低抵抗を特徴とし、要求仕様に合わせたテストソケットの設計・提案を行っています。

また、短長プローブピン構造によって高周波特性に対応するカプセルコンタクトや、同軸構造によって高周波特性やクロストーク性能に対応するCoaxialコンタクトピンなど、多様なコンタクト技術を展開しています。

低接圧ピンによる多ピン化・PKGへの荷重低減

低接圧ピンは、接触性能を維持しながら接触力を低減するコンタクトピンです。独自の先端形状とプローブピン内部構造により、ATEの押切力を変えずに、より多ピンのソケットに対応することを目指しています。

また、ピンの接触力を下げることで、イメージセンサーのようにPKG上面を押さえにくいデバイスにおいて、ピン荷重によるPKG中央部の反りを抑えることにもつながります。

大電流・高電圧・高周波など多様な検査要件への対応

エンプラス半導体機器では、コンタクト技術をテストソケットに組み合わせることで、多様な半導体検査の課題に対応しています。

• 高電圧向けテストソケット
• 大電流に対応したパワーデバイス向けテストソケット
• システムレベルテスト向け高周波ソケット
• 多ピン対応ソリューション
• 高発熱PKG向けヒートパイプ付きテストソケット

例えば、製品・ソリューションによっては、10000Vの高電圧対応、1000Aの大電流対応、PAM4 SerDes 112Gbpsへの対応などが紹介されています。

高機能樹脂応用技術とファブレス方式を活用した製品開発

エンプラスグループの半導体機器事業は、エンジニアリングプラスチックの成形技術を基盤とし、ファブレス方式を中心とした生産体制を構築しています。

独自の高機能樹脂応用技術とコンタクト技術を組み合わせ、半導体パッケージや検査条件に合わせたテストソケットの設計・開発を行っています。

エンプラス半導体機器のコンタクトプローブ関連製品

スプリングプローブピン

独自の自社設計技術を活用したスプリングプローブピンです。平均50mΩ以下の低抵抗を特徴とし、要求仕様に合わせた半導体検査用テストソケットに採用されています。

スプリングプローブピン

低接圧ピン

接触性能を維持しながら接触力を低減することを目的としたコンタクトピンです。独自の先端形状とプローブピン内部構造により、多ピン化への対応やPKGへの荷重低減に活用されています。

低接圧ピン

エンプラス半導体機器の導入事例

エンプラス半導体機器では、ICソケットに関する課題解決事例を公開しています。一方で、確認した公開情報では、スプリングプローブピンや低接圧ピン単体の具体的な導入事例は確認できませんでした。

エンプラス半導体機器の納期・サポート体制

• 最小発注数量（MOQ）：要問い合わせ
• 納期／リードタイム：要問い合わせ
• 技術サポート：製品に関する問い合わせ窓口あり
• カスタマイズ対応：可能（カスタム品対応窓口あり）

エンプラス半導体機器の概要