Custom Interconnectsのコンタクトプローブ製品一覧

米国コロラド州に本社を構えるCustom Interconnectsは、金メッキ線を圧縮成形した接点Fuzz Button®と、その上に載せる接触子Hardhatを製造するインターコネクトメーカーです。2つを組み合わせると、コイルバネを使わないコンタクトプローブ構成として、テストソケットや試験治具に組み込めます。

この記事では、同社の技術的な特徴や導入先に適した課題、具体的な製品ラインナップ、納期やサポート体制を紹介します。

Custom Interconnectsの
コンタクトプローブにおける
技術的な強み

コイルバネを使わない
Hardhat＋Fuzz Button®構成

プローブ構成は、Fuzz Button®がバネと信号経路を兼ね、その上でHardhatが被測定物に接触する2層構造が特徴。バレルやプランジャー、コイルバネがない単純な構造のため、衝撃・振動・熱サイクルに強い接点です。

Fuzz Button®はワイヤーがランダムに絡み合った構造で、コイルバネで生じる内部の誘導が分断され、信号経路も短くなります。接点内部に複数の接触点ができるため、冗長性も備えています。

Hardhatは取付板の段付き穴に収まり、肩部分で接触子とスタックアップ全体を保持。接触時にはんだマスクを拭き取る作用も備えています。

0.5mmの微細ピッチと
40GHzに対応する高周波特性

直径.010インチ（約0.25mm）のFuzz Button®と対応するHardhatにより、0.5mmピッチの高密度配列に対応します。小型・軽量化が求められる衛星やミサイルの用途にも向いた接点です。

周波数特性は、そのままの状態で40GHzまで、設計を最適化すると100GHzまで対応が可能。Hardhat併用時を含む40GHzまでのSパラメータ試験レポートも公開しており、50Ωインピーダンスでの特性を数値で確認できます。

特注設計から量産まで
対応する製作体制

ソケットやインターポーザーは、顧客の基板レイアウトやポジション数、熱条件に合わせて設計します。ボディ材はUltem®、PTFE、PEEK®、Torlon®、FR4、アルミ、真ちゅうなどから選べ、顧客が指定する素材にも対応。生産規模は単品からOEM向けの量産まで対応し、製品は米国内で製造し、出荷品は全数検査しています。

Custom Interconnectsの
プローブ製品一覧

製品は、Hardhat＋Fuzz Button®のプローブ構成を中心に、構成部品や組み込み製品まで展開しています。ここでは代表的な製品を紹介します。

Hardhat＋Fuzz Button®
（コンタクトプローブ構成）

Fuzz Button®とHardhatを組み合わせた構成で、テストソケットや試験治具の繰り返し接触に対応します。BGA・LGA・CGA・QFNなどのパッケージや、フリップチップ、チップスケールパッケージとの接触用に、複数の先端形状が用意されています。

Hardhat（単体使用のプローブチップ）

金メッキのベリリウム銅製の接触子で、単体で使えばプローブカードテスターやICT、ベッドオブネイルズ式の検査用プローブチップとして機能します。単体使用時の接触回数は1,000,000回を超え、連続10Aの通電、-60℃～200℃の環境にも対応します。

先端形状は球面、クラウン（4点）、フラット、ポイント、セレーション（6点）から選べます。直径は.010インチ、.015インチ、.020インチ、.030インチの4種類で、0.5mm、0.65mm、0.8mm／1mm、1.27mmの各ピッチに対応します。

Fuzz Button®（単体）

金メッキ線を圧縮成形した接点で、直径.010インチから.500インチ、長さ.030インチから.500インチまでの幅広いサイズがそろいます。Hardhatを併用しない場合の接触回数は、最大5,000回です。

標準のワイヤー材はAu/BeCuで、Au/Moや、量子コンピューティング向けの非磁性仕様も選べます。大型のFuzz Button®は、EMIシールドやコンプライアントなグランド用途にも使われています。

インターポーザー／コネクタ

プローブ構成を組み込んだ特注品で、ソルダレスの高密度な接続や、パッケージ変換、量産用ソケットに使われます。I/O数は6,000を超える高密度配列にも対応し、ピッチは0.4から1.27mmまで対応します。PGA・BGA・LGA・CGA・QFNなどのパッケージに接続できます。

ボディ材はUltem®、PTFE、PEEK®、Torlon®、FR4、アルミ、真ちゅうなどから選べます。Hardhatを加えると、接触回数は500,000回まで延びます。

RF／同軸インターコネクト

中央に信号用、周囲にグランド用のFuzz Button®を配置した同軸構造で、50Ωのインピーダンス整合を狙った高周波向けの設計です。信号用1個に対して4～6個のグランド用を円形または半円形に並べ、40GHz以上の周波数に対応します。

RF性能を重視する場合は、金属ボディに信号用Fuzz Button®をPTFEなどの絶縁スリーブで組み込む構造も選べます。通常の設計より加工が難しくコストも高くなりますが、グランド面を広く確保して寄生成分を抑える設計が可能です。

Custom Interconnectsの
導入事例

Custom Interconnectsの公式HPに事例は公開されていませんでした。

Custom Interconnectsの
納期・サポート体制

• 最小発注数量（MOQ）：具体的な数量は公式HPに記載なし（単品からOEM向けの量産まで対応）
• 納期／リードタイム：公式HPに記載なし
• 技術サポート：RF特性のテストレポートや設計ガイドラインを公開、見積依頼フォームからエンジニアへ相談可能
• カスタマイズ対応：ピッチ、ポジション数、ボディ材質、ワイヤー材質（非磁性仕様など）を要望に合わせて設計

Custom Interconnectsの概要